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据日经中文网报导,晶圆代工技术领先全球的台积电(TSMC)与日本索尼集团已经确定了在日本熊本县建设一家半导体工厂的合作框架。日本首相岸田文雄本月11日表示,这一建厂计划对日本经济安全很重要。

新工厂据悉将建在位于熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂旁边。熊本县环境生活部政策审议监松岗正一(Matsuoka Masaichi)10月12日对大纪元记者表示,索尼买的地属于菊阳町,8月末工业园区在扩建中。熊本县索尼工厂则拒绝对此事置评。

日本经济部商工振兴课长补佐兼企业推进室长今村太郎(Taro Imamura)日前(12日)告诉大纪元,目前只是媒体报导了台积电与索尼合作建厂的消息,但台积电目前还没有向菊阳町提出正式申请。索尼在菊阳町有图像传感器工厂,今年6月底开始申请21万平方米的扩张用地,但具体用途还未公布。索尼工厂扩建后的投资额以及工作人员数量都还未提交。

今村太郎表示,半导体生产需要使用大量的水,熊本县地下水资源很丰富,这是在熊本设立半导体厂的一个优势。

日经新闻的消息还说,台积电和索尼的合作工厂计划总投资8000亿日圆(70.5亿美元),生产汽车以及AI人工智能产业必须的逻辑半导体,计划在2024年之前开始投产。合作框架中,台积电将提供过半的投资,索尼以工厂用地的形式提供协助,并作为新厂的大客户。日本政府也计划利用补贴提供最高一半的总投资。

今年早些时候日本媒体的报导说,这一合作中将由索尼负责土地与厂房,台积电负责制程技术。

一些日本企业也在考虑参与该台积电日本合资厂的计划,日本最大的汽车零组件制造商电装公司(Denso)也希望参与其中。电装公司在今年8月表示,电装与丰田(Toyota)的合资厂以及该公司自己的半导体子公司正在开发下一代半导体,期待台积电和索尼的合资厂能作为日本先进半导体知识产权的生产商。另外,有消息称日本三菱电机公司也在考虑参与该合作计划。预计未来还有更多日本企业可能加入该合作框架。

虽然拟建新厂计划采取20纳米以上的芯片制程(制程越小芯片功耗越低而性能越高),与当前3纳米、5纳米的尖端制程相比差了好几个世代,但日经的分析认为,日本将通过引入台积电来恢复尖端半导体产品的制造。新厂将成为日本制造尖端半导体产品的基地。其它日媒的分析也认为,这个合资厂对日本的半导体供应链以及相关技术的积累都有很大助益。

日本半导体产业在上世纪80年代后期的全球市场占有率超过了一半,但是近几年来已降至10%左右。在中美对立的地缘政治风险提高的情况下,日本也在调整产业政策,努力推动建立自己的尖端半导体供应链。

岸田文雄本月11日接受东京电视台采访时表示,今年,他将制定新的经济措施,确保对于在日本境内生产半导体公司的支持。他称赞台积电和索尼合作建厂的计划对日本的经济安全很重要,并强调半导体对日本非常重要,要确保在日本有一个强大的供应链。

日本东京大学与台积电于2019年11月缔结合作联盟,开发研究支援未来运算的半导体技术。今年5月,日本经济产业省宣布,台积电将在日本茨城县筑波市建立基地,以开发能提高芯片性能的3D封装技术。该基地总经费约370亿日圆(3.26亿美元),日本政府将出资约一半支持该项目。

今年6月4日,日本对外公布加强半导体设计、研发和生产的新战略,计划与国外工厂合作建厂,重振日本半导体产业;同时应对IC供应不足以及防范IC供应链断链风险。

本月8日,日本政府表示拟在众院选举后,在今年度补充预算中列入数千亿日圆(1千亿日元约合8.8亿美元),用于支持半导体生产工厂的选址,以强化经济安全。此举也是考虑到招揽台积电赴日设厂。

 

来源:大纪元

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