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疫情爆发后引发的全球晶片(芯片)短缺问题,至今仍未缓解。知名经济预测及商业咨询机构IHS Markit最新报告指出,今年全球汽车产量将减少多达710万辆,直到明年,供应链断链问题还会继续困扰汽车业。

彭博社报导,根据IHS Markit周四(8月19日)发布的报告,晶片危机将使今年全球汽车产量减少630万到710万辆,而晶片短缺问题要到明年第2季才能稳定下来,汽车业预计下半年才会开始复苏。

其中,该报告还未把丰田汽车(Toyota)19日的大幅减产消息纳入考量。丰田宣布,自9月开始其全球14座工厂要暂停部分生产作业,大砍原订产量40%。

丰田在2011年日本东北大地震后调整了库存方式,囤积不少晶片,与其它车厂相较,很大程度避免减产;直到近期,亚洲地区爆发Delta变种病毒并导致封锁措施,成了丰田9月必须减产的原因之一。

IHS报告还指出,东南亚的低疫苗接种率和不断上升的确诊数,正导致组装所有类型半导体晶片的工厂关闭;分析师也说,情况仍充满挑战,由于马来西亚的防疫封锁政策,可以看见供应链出现波动,马国有许多专门负责后端晶片封装和测试的电子厂。

不只日本丰田,根据英国《卫报》,全球第二大汽车制造商德国大众(福斯)汽车(Volkswagen)19日表示,预计Q3晶片供应情况将非常紧绷且不稳定,不排除进一步调整生产的可能性。全球第四大汽车制造商Stellantis日前也宣布,将暂停法国西部一家工厂的生产,并削减东部另一家工厂的产量。


来源:大纪元

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